Apple A10

Apple A10 Fusion
Центральный процессор
Производство	2016 года
Разработчик	Apple Inc.
Производитель	TSMC[1]
Частота ЦП	от 1,05 до 2,34 ГГц
Технология производства	16FFC[1] нм
Наборы инструкций	A64, A32, T32
Микроархитектура	Hurricane ARMv8-A-совместимая
Число ядер	4
L1-кэш	На ядро: 64 KB для инструкций + 64 KB для данных
L2-кэш	3 MB общий для обоих ядер[источник не указан 1415 дней]
L3-кэш	4 MB[источник не указан 1415 дней]
Встроенный графический процессор	6 ядер, PowerVR GT7600+
← Apple A9X Apple A10X →

Apple A10 (A10 Fusion chip^[2], APL1W24^[1]) — 64-битный 4-ядерный ARM-микропроцессор 2016 года, с архитектурой ARMv8-A, компании Apple, из серии Apple Ax. Изготавливается по 16-нанометровому FinFET Compact (FFC) тех.процессу, контрактным производителем TSMC. Сообщений об иных производителях не поступало^[1].

Чип был представлен в сентябре 2016 года вместе со смартфонами Apple iPhone 7 и iPhone 7 Plus на его основе^[2]. Содержит 3,3 миллиарда транзисторов^[3] на площади в 125 кв. мм^[1].

Содержит четыре ARMv8-совместимых процессорных ядра: два высокопроизводительных ядра общего назначения Hurricane, которые могут параллельно выбирать и декодировать до шести инструкций за такт, и два экономичных и энергоэффективных ядра Zephyr. По оценке аналитиков из The Linley Group, изучивших производительность системы на кристалле Apple A10 Fusion, новые ARMv8-совместимые ядра Apple — Hurricane и Zephyr — занимают большую площадь, но при этом показывают лучшую производительность, чем любые другие ядра конкурирующих процессоров^[4]. Частоты работы процессора не раскрывались^[5].

Встроенный 6-ядерный графический процессор PowerVR GT7600+ (GPU), вероятно, был разработан Imagination Technologies, как и в более ранних чипах серии Apple Ax^[6].

В систему на кристалле встроен сопроцессор обработки движений M10^[7].

В состав микросборки, созданной по технологии InFO (Integrated Fan-Out), входит оперативная память стандарта LPDDR4 в количестве 4 кристаллов^[1].

Apple утверждает, что её новый чип имеет на 40 % большую производительность CPU и на 50 % — GPU, по сравнению с его предшественником Apple A9^[8].

Устройства, использующие процессор Apple A10 Fusion^[2]:

• iPhone 7 — сентябрь 2016 — сентябрь 2019;
• iPhone 7 Plus — сентябрь 2016 — сентябрь 2019;
• iPad 6 (2018) 9,7-дюймовый экран — март 2018 — сентябрь 2019^[9];
• iPad 7 (2019) 10,2-дюймовый экран — с сентября 2019 года^[10];
• • Apple A9
  • Apple A9X
  • Snapdragon
  • 1. ↑ ^{1 2 3 4 5 6} Apple iPhone 7 Teardown | Chipworks (неопр.) (недоступная ссылка). Дата обращения 17 сентября 2016. Архивировано 20 сентября 2016 года.
    2. ↑ ^{1 2 3} Apple introduces iPhone 7 & iPhone 7 Plus, the best, most advanced iPhone ever (англ.). Apple press-release (SEPTEMBER 7, 2016). Дата обращения 7 сентября 2016.
    3. ↑ Joel Hruska. The iPhone 7’s new A10 Fusion: quad-core, high-efficiency, and a more powerful GPU (англ.), extremetech (7 сентября 2016). Дата обращения 7 сентября 2016.
    4. ↑ The Linley Group: Apple Hurricane — самые быстрые ARMv8-A ядра современности (рус.), 3DNews (26 октября 2016). Дата обращения 26 октября 2016.
    5. ↑ Apple Debuts Three Custom Chips. // EETimes, 2016-09-07 (англ.)
    6. ↑ Apple's new A10 Fusion processor is 120 times faster than the original iPhone (неопр.). The Verge. Vox Media. Дата обращения 7 сентября 2016.
    7. ↑ iPhone 7 — Technical Specifications — Apple.
    8. ↑ Kingsley-Hughes, Adrian A10 Fusion: The silicon powering Apple's new iPhone 7 and iPhone 7 Plus (англ.). ZDNet (8 September 2016). — «According to Apple, the A10 Fusion has 40 percent more CPU performance and 50 percent more graphics performance compared to the A9». Дата обращения 4 октября 2019.
    9. ↑ Apple представила обновлённый 9,7-дюймовый iPad с поддержкой Pencil (рус.). 3DNews (27 марта 2018). Дата обращения 29 марта 2018.
    10. ↑ Apple представила 10,2-дюймовый iPad седьмого поколения (рус.). 3DNews (10 сентября 2019). Дата обращения 10 сентября 2019.

    Ссылки

    • The iPhone 7 and iPhone 7 Plus Review: Iterating on a Flagship: System performance, Joshua Ho & Brandon Chester, AnandTech, October 10, 2016 (англ.)

    Это заготовка статьи об аппаратном обеспечении. Вы можете помочь проекту, дополнив её.